“追光” 慕尼黑！琏升科技精彩亮相InterSolar Europe 2026

德国当地时间6月23日上午，全球光伏领域的瞩目焦点再次聚焦德国慕尼黑，一年一度的Intersolar Europe太阳能光伏展览会盛大开幕。在参加2026上海SNEC展会后，琏升科技迅速转战德国，携其琏升G12-0BB异质结太阳能芯片、天王星PRO和金星PRO G12-0BB异质结太阳能组件等精彩亮相，向全球客户和合作伙伴展示了其最新的技术成果。

展会现场，琏升科技的展台前人潮涌动，众多观众和嘉宾纷纷驻足交流，探讨光伏技术的未来发展。作为全球光伏领域的领军企业，琏升科技始终致力于推动光伏技术的进步和创新，为全球清洁能源事业贡献力量。

Intersolar Europe作为全球规模最大、影响力深远的太阳能专业展览交易会之一，自1991年创办以来，一直是光电技术、太阳能系统及太阳能建筑等领域厂商、供应商和服务商展示创新成果、寻求合作机会的重要平台。特别是在当前全球能源转型和可持续发展的大背景下，光伏新能源领域持续受到热捧，Intersolar Europe的举办更显得意义重大。

琏升科技作为全球TOP级光伏企业，连续多年参加Intersolar Europe展会，通过展示最新的光伏技术和智慧化解决方案，不断提升其全球品牌影响力。

此次琏升科技展出的G12-0BB高效异质结太阳能芯片，结合晶硅和薄膜技术的优势，具有高效率、高稳定性、无LID、无PID、低温度系数等优点。正背面无色差，双面率高达95%以上，背面发电优势明显。该太阳能芯片量产平均转换效率突破26%，最新批次量产转换效率达26.23%，可确保太阳能芯片无论四季流转、气候变化，均能稳定输出高功率和高效率。

琏升科技G12-0BB系列组件，采用了组件多分片和高密度封装技术。其中，多分片技术降低了组件内部损耗，提升功率超过1%，高密度封装则让组件每个区域都能发电，组件效能大幅提升。从稳定量产的765W高功率组件，到最高95%双面率的背面增益，这些写在参数表里的数字，正等待化为您手中的零碳生活指南。高载荷、高阻水、强抗UV，更低的BOS与LCOE，让每一度绿电，都离您的可持续未来更近一步。

除了产品展示外，琏升科技还积极参与了展会期间举办的各种论坛和交流活动，与行业内的专家学者、企业代表共同探讨光伏技术的未来发展趋势和市场前景。展会期间，琏升科技荣获 “Solar Omnipotent Contribution Enterprises（太阳能全能贡献企业奖）”。